参数资料
型号: MT41J128M16HA-107:D
元件分类: DRAM
英文描述: 128M X 16 DDR DRAM, PBGA96
封装: 9 X 14 MM, LEAD FREE, FBGA-96
文件页数: 64/210页
文件大小: 12448K
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页当前第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页
ure 70 (page 158). DDR3 SDRAM does not allow interrupting or truncating any READ
burst.
Data from any READ burst must be completed before a subsequent WRITE burst is al-
lowed. An example of a READ burst followed by a WRITE burst for BL8 is shown in
Figure 71 (page 158) (BC4 is shown in Figure 72 (page 159)). To ensure the read data is
completed before the write data is on the bus, the minimum READ-to-WRITE timing is
RL + tCCD - WL + 2tCK.
A READ burst may be followed by a PRECHARGE command to the same bank provided
auto precharge is not activated. The minimum READ-to-PRECHARGE command spac-
ing to the same bank is four clocks and must also satisfy a minimum analog time from
the READ command. This time is called tRTP (READ-to-PRECHARGE). tRTP starts AL
cycles later than the READ command. Examples for BL8 are shown in Figure 73
(page 159) and BC4 in Figure 74 (page 160). Following the PRECHARGE command, a
subsequent command to the same bank cannot be issued until tRP is met. The PRE-
CHARGE command followed by another PRECHARGE command to the same bank is
allowed. However, the precharge period will be determined by the last PRECHARGE
command issued to the bank.
If A10 is HIGH when a READ command is issued, the READ with auto precharge func-
tion is engaged. The DRAM starts an auto precharge operation on the rising edge, which
is AL + tRTP cycles after the READ command. DRAM support a tRAS lockout feature (see
Figure 76 (page 160)). If tRAS (MIN) is not satisfied at the edge, the starting point of the
auto precharge operation will be delayed until tRAS (MIN) is satisfied. If tRTP (MIN) is
not satisfied at the edge, the starting point of the auto precharge operation will be de-
layed until tRTP (MIN) is satisfied. In case the internal precharge is pushed out by tRTP,
tRP starts at the point at which the internal precharge happens (not at the next rising
clock edge after this event). The time from READ with auto precharge to the next ACTI-
VATE command to the same bank is AL + (tRTP + tRP)*, where * means rounded up to
the next integer. In any event, internal precharge does not start earlier than four clocks
after the last 8n-bit prefetch.
2Gb: x4, x8, x16 DDR3 SDRAM
READ Operation
PDF: 09005aef826aaadc
2Gb_DDR3_SDRAM.pdf – Rev. K 04/10 EN
156
Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
2006 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
相关PDF资料
PDF描述
MT45W2MW16BBB-856WT 2M X 16 PSEUDO STATIC RAM, 85 ns, PBGA54
MT46H32M32LGCM-5IT:A 32M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA90
MT46HC32M16LFCX-75:B 32M X 16 DDR DRAM, 7.5 ns, PBGA90
MT46HC32M16LGCM-54IT:B 32M X 16 DDR DRAM, 5.4 ns, PBGA90
MT47H32M16BT-37VL:A 32M X 16 DDR DRAM, 0.5 ns, PBGA92
相关代理商/技术参数
参数描述